Honda Motor Co., Ltd. dan Renesas Electronics Corporation mengumumkan kemitraan strategis untuk mengembangkan system-on-chip (SoC) berperforma tinggi yang dirancang khusus untuk kendaraan berbasis perangkat lunak atau Software-Defined Vehicles (SDV).
SoC ini diklaim memiliki kemampuan kecerdasan buatan (AI) hingga 2.000 TOPS dengan efisiensi daya mencapai 20 TOPS/W. Teknologi ini rencananya akan diterapkan pada lini kendaraan listrik terbaru Honda, “0 Series”, yang dijadwalkan hadir di masa depan. Pengumuman tersebut disampaikan dalam konferensi pers Honda di CES 2025, Las Vegas, Amerika Serikat.
Honda 0 Series
Honda tengah mengembangkan SDV dengan arsitektur elektronik terpusat yang bertujuan menghadirkan pengalaman mobilitas yang lebih personal bagi pengguna. Pada Honda 0 Series, beberapa unit kontrol elektronik (ECU) akan digabungkan dalam satu ECU utama untuk mengelola berbagai fungsi kendaraan, seperti:
- Sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) dan mengemudi otomatis (AD)
- Kontrol powertrain
- Fitur kenyamanan kendaraan
Agar dapat menangani arsitektur yang kompleks ini, Honda membutuhkan SoC dengan performa komputasi tinggi dan efisiensi daya yang optimal.
Peran Renesas dan Teknologi Chiplet
Renesas, melalui lini produk R-Car, menghadirkan solusi semikonduktor otomotif dengan teknologi chiplet multi-die yang dirancang untuk mendukung performa AI tinggi dan fleksibilitas penyesuaian. Dalam kerja sama ini, Honda dan Renesas akan memanfaatkan teknologi proses otomotif 3nm dari TSMC, yang mampu menekan konsumsi daya tanpa mengurangi kinerja SoC.
Teknologi chiplet memungkinkan integrasi antara R-Car X5 generasi kelima dari Renesas dengan akselerator AI yang dirancang khusus oleh Honda. Kombinasi ini memberikan performa AI yang unggul untuk mendukung fungsi AD dan ADAS, dengan fleksibilitas peningkatan performa di masa depan.